Schneiden

Geringer Wärmeeintrag - hohe Schneidgeschwindigkeit - besonders geeignet bei Parallelnutzung des Lasers für andere Verfahren

Das Verfahren

Der Laserstrahl wird in einem Schneidkopf mittels Linsen auf eine Brennfleckgröße von wenigen Zehntelmillimetern fokussiert und schmilzt dadurch das in der Regel metallische Material auf. Ein koaxialer Gasstrom "bläst" die Schmelze nach unten aus und erzeugt auf diesem Wege die Schnittfuge. Die gebräuchlichsten Gase sind Sauerstoff und Stickstoff. Wird das Material oder der Schneidkopf während der Bearbeitung bewegt, lassen sich die geforderten Konturen in 2 oder 3 Dimensionen erzeugen. Die Bewegungen können durch geeignete CNC-gesteuerte Achsen generiert werden, man verwendet hierfür ebenfalls Roboter und kombiniert teilweise sogar die Bewegung des Materials mit der Bewegung von Achsen. 

Die Prozessvorteile des Diodenlasers

Das Laserschneiden stellt im Vergleich zu anderen Applikationen die höchsten Anforderungen an die Fokussierbarkeit des Laserstrahl.  Diodenlaser von Laserline erreichen die notwendigen Voraussetzungen seit einigen Jahren und werden  in roboterbasierten Schneidanwendungen in der Produktion eingesetzt.

Die Vorteile des Laserschneidens im Vergleich zu anderen Verfahren – berührungslos, kraftfrei, geringer Wärmeeintrag, hohe Schneidgeschwindigkeit, Gratfreiheit – kommen natürlich auch beim Einsatz von Diodenlasern zur Geltung. Seine größten Vorteile spielt der Diodenlaser aus, wenn die gleiche Strahlquelle neben dem Schneiden parallel auch für andere Verfahren, wie beispielsweise Schweißen und Hartlöten im Karosseriebau eingesetzt wird.