光纤耦合半导体激光器(LDF)- 可移动功率站
光纤耦合半导体激光器LDF系列可输出功率为100至15000W,其产生激光由激光光源经光纤传至加工工件处。
根据所传输激光能量级别不同,可选用直径为200,300,400,600,1000 和1500 µm 的光纤。
所选光纤均配备温度及断裂监控,光纤接口处为互换性可插拔设计,更换后无需重新校准。
光纤耦合半导体激光器
大部分光纤耦合半导体激光器采用集成型设计(All-in-One),激光头与供给单元集成,使整个激光器具有极好的牢固性和移动性。该激光器集成了激光棒管理器及故障管理器,使其在批量生产中具有最大的稳定性。为了适应各种不同的用途,该激光器可以进行例如增加激光棒的模块化延展。
多工位操作
通过采用光路切换器及光缆,LDF系列半导体激光器可适用于距离超过100米的多工位操作。
光路切换器集成于激光头中,也可以根据用户在生产中的需要后期加装。其内部集成了光束吸收器及内嵌式功能监测器。
其集成性及高移动性使半导体激光器在多工位工业量产中得到广泛应用。
激光加工头
半导体光纤耦合激光器所选用的激光加工头主要有两个系列,其透镜组的直径分别为25毫米和50毫米。两个系列的加工头均可加装观测及调节焊接进程的传感装置,实现对焊缝观测。
激光的焦点可根据应用需要在很大的距离范围内进行调整。通过使用均质透镜也可使焦点扩张为均质的正方形或者长方形。
特殊制造工艺
激光加工头可为生产商开创特殊的制造工艺,例如,Laserline生产的半导体激光器可基于标准的光纤接口,通过使用铅焊加工头,切割加工头及喷嘴进行激光熔覆。
LDF-光纤耦合二极管激光器 |
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最大输出功率 |
2,000 W |
4,000 W |
6,000 W |
10,000 W |
15,000 W |
光束品质 |
20 mm·mrad |
30 mm·mrad |
40 mm·mrad |
60 mm·mrad |
100 mm·mrad |
光纤 |
400 μm, |
600 μm, |
400 μm, |
600 μm, |
1,000 μm, |
150mm焦距处最小焦点 |
300 μm |
450 μm |
600 μm |
900 μm |
1.5 mm |
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主要应用
- 金属熔焊
- 钎焊
- 熔覆及涂覆
- 硬化
- 切割
- 泵浦源
优点
- 紧凑,高成本效益,适用于量产
- 移动性好,光纤耦合二极管激光器功率高至15.000W
- 可靠性高
- 灵活,模块化激光器
- 可切换光束
LDF 系列工业级半导体激光器
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