アプリケーション概要
ダイオードレーザは、金属溶接や樹脂溶着から表面処理や切断まで、様々なアプリケーションに最適です。これを達成するために、我々は理想的なスポット径とレーザパワーをアプリケーション毎に適応させる利点を持っております。特殊な部品を用いた加工にもレーザは最適化されます。
ダイオードレーザの新しいアプリケーションは、光源の継続的な改善、そして更なる加工ノウハウによって、定期的に利用できるようになります。

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- 金属溶接
- H焼入れ
- 樹脂溶着
- ブレージング
- 肉盛及びコーティング
- 切断
ダイオードレーザは、金属溶接や樹脂溶着から表面処理や切断まで、様々なアプリケーションに最適です。これを達成するために、我々は理想的なスポット径とレーザパワーをアプリケーション毎に適応させる利点を持っております。特殊な部品を用いた加工にもレーザは最適化されます。
ダイオードレーザの新しいアプリケーションは、光源の継続的な改善、そして更なる加工ノウハウによって、定期的に利用できるようになります。

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