ファイバー付きダイオードレーザ - モバイルパワー
LDFシリーズのファイバー付きダイオードレーザは、ファイバーを通してワークまで伝送し、100Wから15,000Wのレーザビームを提供できます。
レーザ出力によって、200, 300, 400, 600, 1,000 及び1,500 µmコア径のファイバーを使うことが出来ます。ファイバーにはセンサが搭載され、温度や断線をモンタリングし、簡単にファイバーの抜差しや交換が可能です。
ファイバー付きダイオードレーザ
殆どの場合、ファイバー付きダイオードレーザのヘッドは、コンパクトで可動性のあるサプライユニットの内部に、All-in-Oneコンセプトとして内蔵されています。スタックマネージメントやエラー管理システムと連結することで、サプライユニットは、連続的な製造ラインでの使用に最大限の信頼性を保証します。
複合的な加工ステーションでの駆動
LDFシリーズのダイオードレーザは特に複合的な加工ステーションに適しており、ビームスイッチや最大100mのファイバーを使うことが出来ます。
ビームスイッチは、レーザヘッド内に組み付けられ、さらに生産量の増加に伴って、後からの組み込みも可能です。統合的なステータスモニターやビームアブソーバーが装備されています。
ダイオードレーザの可動性とコンパクト性は、複合的な加工ステーションの稼動に新たな冗長策略をもたらします。
加工用光学系
現在、ファイバー付きダイオードレーザには、2種類の光学系サイズを用意しています。:25 mm (1") 及び 50 mm (2") 双方共に、補足的にプロセスモニタリングのセンサや制御、例えば溶接シームモニタリングなどがあります。
ファイバー付きレーザの集光スポット形状は、各種形状に成形することができ、各アプリケーションに適合させることが出来ます。更に、特別なホモジナイザー光学系を使うことで、均一な矩形、ラインまたは四角の光を作ることが出来ます。

特別なプロセス
標準化されたファイバーコネクタにより、溶接、切断、クラッディング(肉盛)などにおいて他メーカーのレーザ加工ヘッドを、Laserline社のダイオードレーザに対し簡単に適用することが出来ます。
LDF - ファイバー付きダイオードレーザ |
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最大レーザ出力 |
2,000 W |
4,000 W |
6,000 W |
10,000 W |
15,000 W |
ビーム品質 |
20 mm·mrad |
30 mm·mrad |
40 mm·mrad |
60 mm·mrad |
100 mm·mrad |
ファイバー |
400 μm, |
600 μm, |
400 μm, |
600 μm, |
1,000 μm, |
f-150mmでの集光径 |
300 μm |
450 μm |
600 μm |
900 μm |
1.5 mm |
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主なアプリケーション
- 金属溶接
- ブレージング
- クラッディング(肉盛)及びコーティング
- 焼入れ
- 切断
- 励起光源
利点
- 大量生産向けにコンパクトで、コスト効率の高いシステム
- 可動性があり、最大15,000Wまでのファイバー付きダイオードレーザ
- とても高い信頼性
- 柔軟性のあるモジュール式レーザ
- ビームスイッチのオプション
LDF シリーズ半導体レーザ (日本語)
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