ファイバー付きダイオードレーザ - モバイルパワー

LDFシリーズのファイバー付きダイオードレーザは、ファイバーを通してワークまで伝送し、100Wから15,000Wのレーザビームを提供できます。

LDF Spots Diode Laser

レーザ出力によって、200, 300, 400, 600, 1,000 及び1,500 µmコア径のファイバーを使うことが出来ます。ファイバーにはセンサが搭載され、温度や断線をモンタリングし、簡単にファイバーの抜差しや交換が可能です。

ファイバー付きダイオードレーザ

殆どの場合、ファイバー付きダイオードレーザのヘッドは、コンパクトで可動性のあるサプライユニットの内部に、All-in-Oneコンセプトとして内蔵されています。スタックマネージメントやエラー管理システムと連結することで、サプライユニットは、連続的な製造ラインでの使用に最大限の信頼性を保証します。

 
LDF - ファイバー付きダイオードレーザ

複合的な加工ステーションでの駆動

LDFシリーズのダイオードレーザは特に複合的な加工ステーションに適しており、ビームスイッチや最大100mのファイバーを使うことが出来ます。

ビームスイッチは、レーザヘッド内に組み付けられ、さらに生産量の増加に伴って、後からの組み込みも可能です。統合的なステータスモニターやビームアブソーバーが装備されています。

ダイオードレーザの可動性とコンパクト性は、複合的な加工ステーションの稼動に新たな冗長策略をもたらします。


加工用光学系

現在、ファイバー付きダイオードレーザには、2種類の光学系サイズを用意しています。:25 mm (1") 及び 50 mm (2") 双方共に、補足的にプロセスモニタリングのセンサや制御、例えば溶接シームモニタリングなどがあります。

ファイバー付きレーザの集光スポット形状は、各種形状に成形することができ、各アプリケーションに適合させることが出来ます。更に、特別なホモジナイザー光学系を使うことで、均一な矩形、ラインまたは四角の光を作ることが出来ます。

 
LDF High Power Diode Laser Scanning

特別なプロセス

標準化されたファイバーコネクタにより、溶接、切断、クラッディング(肉盛)などにおいて他メーカーのレーザ加工ヘッドを、Laserline社のダイオードレーザに対し簡単に適用することが出来ます。

 

LDF - ファイバー付きダイオードレーザ

最大レーザ出力

2,000 W

4,000 W

6,000 W

10,000 W

15,000 W

ビーム品質

20 mm·mrad

30 mm·mrad

40 mm·mrad

60 mm·mrad

100 mm·mrad

ファイバー

400 μm,
NA 0.1

600 μm,
NA 0.1

400 μm,
NA 0.2

600 μm,
NA 0.2

1,000 μm,
NA 0.2

f-150mmでの集光径

300 μm

450 μm

600 μm

900 μm

1.5 mm

Light goes Diode Topics

主なアプリケーション

  • 金属溶接
  • ブレージング
  • クラッディング(肉盛)及びコーティング
  • 焼入れ
  • 切断
  • 励起光源

利点

  • 大量生産向けにコンパクトで、コスト効率の高いシステム
  • 可動性があり、最大15,000Wまでのファイバー付きダイオードレーザ
  • とても高い信頼性
  • 柔軟性のあるモジュール式レーザ
  • ビームスイッチのオプション