アプリケーション

将来的なアプリケーション

ダイオードレーザは、更なる構成要素もしくは特別な光学系を用いることで、広範囲にわたる様々なアプリケーションに適応することが出来る、非常に効率的でコンパクトは熱源です。

レーザアシスト機械加工

ダイオード・レーザーのアプリケーションの多様性

しばしば、ダイオードレーザは、従来の技術では限界にある、もしくは他のレーザでは費用対効果の見られない生産の全く新しい方法を可能にします。

これらは、ハンダ付けやすべての熱補助プロセスを含みます。

プラスチック材料の切断

樹脂の切断

切断ヘッド搭載LDF600-500
出力　400W
スポット径　400um
速度　5m/min

セラミックのレーザアシスト機械加工（LAM）

セラミックのレーザアシスト機械加工

壊れやすい材料への加工
高い加工速度
ツールの磨耗軽減

レーザアシスト形成

特殊な材料の形成
触媒コンバーター、TiAL6V4、
ダイレクトダイオードレーザ、高い加工速度
ツールの磨耗軽減

ファイバーレーザ及びディスクレーザ励起

ディスクレーザの励起現在のダイオード励起固体レーザは、厚板の切断や金属のリモート溶接にしばしば使用されます。それら固体レーザは、励起光源としてシングルエミッター、もしくはダイオードレーザをベースとします。Laserline社のダイオードレーザは、ファイバーレーザ及びディスクレーザへの励起光源として優れており、世界最高峰の高輝度と出力レベルを提供致します。我々の波長安定化の考えは、高効率の励起を考慮した狭バンド幅のダイオードを組み合わせました。世界中の主要な研究室の多くは、レーザ装置を動かすために我々のダイオードを使用しています。そして、それはしばしば世界記録の性能を達成します。