焼入れの原理

プロセス:

  • レーザビームは非常に速く表面加熱できます。
  • レーザは簡単に特定された領域を加熱できます。
  • 材料の大部分は冷たいままで、表面から熱を拡散します。
  • レーザ熱処理は正確な焼入れの深さで高速処理を可能にします。
  • 短い加熱回路による、硬度の高い細かい粒子のマイクロ構造(マルテンサイト)を作成します。

利点

  • 設定された箇所への局所的な熱処理
  • 材料の性質を変えない
  • 短いサイクルタイム
  • 既存の製造ラインへ組み入れが可能な焼入れ加工
  • 熱処理による変形が起こりにくい
  • 複雑な形状の焼入れを可能にする柔軟性のあるプロセス
  • 温度コントロールされたプロセス
  • 冷却媒体による表面の汚染がない

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